晶度半导体科技（安徽）有限公司12寸晶圆显示驱动及其他芯片的封测项目第1次更新
项目概况：晶度半导体科技（安徽）有限公司12寸晶圆显示驱动及其他芯片的封测项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2024年至2026年,我们将持续跟踪并发布晶度半导体科技（安徽）有限公司12寸晶圆显示驱动及其他芯片的封测项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称    晶度半导体科技（安徽）有限公司12寸晶圆显示驱动及其他芯片的封测项目    首发日期    2024-07-11
地区    华东    当前进展       更新日期    2025-05-16
申报类别    备案制    项目性质    新建    建设周期    2024年至2026年
行业/项目类型    机械电子/电子电器设备/电子元器件；新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额    十亿元以上        
项目业主    
建设地点   
主要设备    
测试机,成型机,冲床,冲孔机,焊接机,丝印机,液压机,自动装配线,钻机,钻孔机

建设内容    项目租用江南产业集中区翊宏厂区2号厂房，建筑面积约27365.40平方米。项目占地约13亩，建设厂房及配套设施。购置12寸晶圆显示驱动及其他芯片加工设备，主要加工12寸晶圆显示驱动及其他芯片的封测。晶圆COG封装24万片/年，晶圆CP测试24万片/年。
项目简介