海南省华芯智造半导体有限公司先进半导体微系统集成产业创新基地(一期)项目
项目概况：海南省华芯智造半导体有限公司先进半导体微系统集成产业创新基地(一期)项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2026年至2028年,我们将持续跟踪并发布海南省华芯智造半导体有限公司先进半导体微系统集成产业创新基地(一期)项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称    海南省华芯智造半导体有限公司先进半导体微系统集成产业创新基地(一期)项目    首发日期    2026-05-29
地区    华南    当前进展    【付费会员可查看】    更新日期    
申报类别    备案制    项目性质    新建    建设周期    2026年至2028年
行业/项目类型    机械电子/电子电器设备/电子元器件；新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额    十亿元以上        
项目业主    【付费会员可查看】
建设地点    【付费会员可查看】
主要设备    
测试机,成型机,冲床,冲孔机,焊接机,丝印机,液压机,自动装配线,钻机,钻孔机

建设内容    项目总建筑面积约43320平方米，主要建设内容包括研发楼、无尘室、库房、厂务动力区及化学品仓库等。项目聚焦DDIC封装测试、Mini-LED驱动芯片封装、MEMS传感器封装及全场景封装中试线，旨在打造集研发、中试、量产于一体的先进微系统集成产业创新基地。
项目简介    【付费会员可查看】
进展节点
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业主单位/联系方式
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