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华天科技(西安)有限公司集成电路先进封装测试扩建项目
项目概况：华天科技(西安)有限公司集成电路先进封装测试扩建项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2026年3月至2029年3月,我们将持续跟踪并发布华天科技(西安)有限公司集成电路先进封装测试扩建项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称 华天科技(西安)有限公司集成电路先进封装测试扩建项目 首发日期 2026-04-29
地区 西北 当前进展 更新日期
申报类别 备案制 项目性质 改扩建 建设周期 2026年3月至2029年3月
行业/项目类型 机械电子/电子电器设备/电子元器件；新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额 十亿元以上
项目业主
主要设备
测试机,成型机,冲床,冲孔机,焊接机,丝印机,液压机,自动装配线,钻机,钻孔机
建设内容 项目用地面积13959.08平方米，建设77772.69平方米3#集成电路封装测试厂房，建设具有国际先进水平的先进封装测试生产线，为公司年新增先进封装测试能力10亿只。
项目简介
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